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拱券

[拼音]:gongxuan

[外文]:arch

拱和券的合称。块状料(砖、石、土坯)砌成的跨空砌体。利用块料之间的侧压力建成跨空的承重结构的砌筑方法称“发券”。用此法砌于墙上做门窗洞口的砌体称券;多道券并列或纵联的构筑物(水道、屋顶)称筒拱;用此法砌成的穹窿称拱壳。

沿革

拱券技术早在公元前第 4千纪已在两河流域出现,以后在巴比伦、亚述、印度、罗马应用并有所发展。拱券在我国出现较晚,经历了空心砖梁板、尖拱、折拱几个发展步骤,到西汉前期形成。当时用筒拱或拱壳穹窿建墓室,用券建墓门。最初的筒拱由多道券并列构成,以后发展为各道券间砖石互相交错,连成一体,称纵联筒拱。后者整体性强,应用较多。五代十国时的王建墓所用筒拱已很高大。

为了加强券的整体性,往往在券上随形平砌一层砖或石,宋《营造法式》中称缴背,清工部《工程做法》中称伏。承重大的券或筒拱可叠砌几层券和伏。北魏建造的登封嵩岳寺塔的塔门已用二券二伏。到明清时,券、伏数已成为券门规模等级的标志,很高等级用五券五伏。清工部《工程做法》所载也是五券五伏做法。拱券曲率初期较平缓,矢高与拱跨之比小于0.5,以后采用半圆拱,即高跨比为0.5,到明代多数为高跨比大于0.5的“三心拱”。清工部《工程做法》规定券高为跨度的0.55。

汉代砖砌墓室筒拱和宋以前砖塔上拱券大多数用泥浆砌造。宋代开始用石灰泥浆,明清时始纯用石灰浆。

应用

我国拱券砌筑技术用于地上建筑始于魏晋用砖砌佛塔。筒拱东汉时已用于拱桥,宋代用于城墙水门,南宋后期用于城门洞(见《静江府修筑城池图》)。明初出现用筒拱建的房屋,上加瓦屋顶,仿一般房屋形式,俗称“无梁殿”。

无梁殿出现于14世纪末,到16世纪较为盛行。它的平面多为长方形,承重结构常采用筒拱;或单拱,或大拱两侧附有小拱,采用纵联砌法。我国现存的有江苏省南京灵谷寺(见图)、句容县宝华山隆昌寺、苏州开元寺、山西省五台山显通寺、太原永祚寺、北京皇史宬、天坛斋宫、颐和园智慧海等10余座无梁殿。明代初期无梁殿建筑用厚重的外墙来抗衡筒拱所产生的水平推力,明中叶以后改厚墙为厚壁柱,如上述开元寺、永祚寺等无梁殿,在结构、功能和节省费用方面有显著的进步。当时有些无梁殿在发展中还出现了楼房。

无梁殿建筑在发展过程中受木构建筑的影响日渐显著,主要表现在外观、细部装饰的摹仿上。明代初年无梁殿外墙面上平整简洁,明中叶以后则每一开间均砌出半圆壁柱,上有仿木额枋样式、砖雕及其他细部装饰。

无梁殿的出现同它的防火、坚固耐久的特点有关,如北京皇史宬就是存放皇室档案的无梁殿。此外还同下述因素有关:制砖技术提高,产量增加,砖价降低,以及发券技术提高到已能砌筑10米以上的跨度的拱券。

无梁殿都是拱身顺面阔布置,长3~7间连通,侧壁开洞为门窗的大建筑,多用在宫殿寺庙中。另外,明清时在山西中部盛行砖砌筒拱住宅,拱身垂直于建筑正面,每间一拱,并列3~5拱为一排房屋,正面装门窗,加木构檐廊,顶上做平屋顶,或局部做瓦屋顶,称砖窑洞,是当时大量建造的筒拱建筑。

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