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真空电子器件介质材料

[拼音]:zhenkong dianzi qijian jiezhi cailiao

[外文]: lectric terial for vacuum electronic device

在真空电子器件中主要用作管壳、输能窗、支撑件、绝缘子、显示屏等的高电阻率无机固体绝缘材料。真空电子器件对介质材料的一般要求是:真空气密、低蒸气压、低介质损耗、低介电常数、高介电强度、高机械强度、高热导率、适当的热膨胀系数、良好的热稳定性和化学稳定性等。作为器件内部的绝缘支撑件可以不要求气密性。玻璃、陶瓷和晶体是真空电子器件中用得最多的介质材料。

玻璃

按热膨胀系数可分为下列几类:石英玻璃、高硅氧玻璃、钨组玻璃、钼组玻璃、铂组玻璃和钢组玻璃。焊料玻璃的热膨胀系数介于被封接的两种材料之间。按玻璃组成又可分为钠钙硅系、铅硅酸盐系、硼硅酸盐系和铝硅酸盐系等,但以硼硅酸盐系为主。石英玻璃有极好的电性能和热性能,常用于高真空和高热负荷下工作的真空电子器件。钨组、钼组、铂组和钢组玻璃都是常用的封接玻璃,它们对高频电场的介质损耗较小,可与相应的金属封接成气密和高强度的真空电子器件用部件。焊料玻璃大致可分为易熔和难熔两类。由于某些显像管和光电器件等对封接的特殊需要,一般采用封接温度在500以下的易熔焊料玻璃。对于封口要承受较高温度的其他真空电子器件,则采用封接温度在500以上的难熔焊料玻璃。微晶玻璃是由微晶体和玻璃相组成的特种材料。它具有密度小、软化温度高和电性能好等特点,常用作输能窗和玻璃焊料。低熔点玻璃与云母粉复合并热压成型,可制成电绝缘性能优良的云母玻璃,也叫云母陶瓷,特点是可进行机械加工。显像管玻璃可分黑白和彩色显像管玻璃。黑白显像管颈管均采用高铅 (30%PbO)玻璃,而屏和锥多采用钡锂玻璃。由于彩色显像管工作电压高(约25千伏)和各部位泄漏X射线的强度不同,因此通常其颈管用高铅玻璃,锥体用中铅玻璃,屏采用低铅或无铅玻璃。

陶瓷

陶瓷在电性能、机械强度、耐高温和耐辐射等方面均优于玻璃,因而一些要求高和在恶劣环境下使用的真空电子器件往往采用陶瓷-金属封接结构。真空电子器件用陶瓷主要是硅酸盐系、氧化物系和氮化物系陶瓷。硅酸盐系陶瓷主要包含滑石瓷、镁橄榄石瓷和莫来石瓷等。硅酸盐瓷的特点是介质损耗小、强度低。镁橄榄石瓷应用较多,多用作小型器件的结构材料。氧化物瓷主要指以单一氧化物晶相为主,并含有少量玻璃相或其他晶相的陶瓷,以氧化铝瓷和氧化铍瓷应用较广。95%氧化铝瓷的综合性能好,因而在真空电子器件中用得最多,可用作微波管的输能窗、管壳、光电器件的绝缘零件、集成电路的基片等。99%氧化铍瓷的热导率接近于铝而电性能又好,是一种极好的高导热绝缘材料。常用作行波管螺旋线夹持杆,激光器件管壳和微波大功率管输能窗。但由于氧化铍粉有毒性,在生产和使用时应有安全防护措施。氮化物瓷中有实用价值的是氮化硼瓷,其特点是易于加工,介质损耗小,介电常数小。在高于530时,其热导率比氧化铍瓷大,是一种无毒性高导热绝缘材料,常用作行波管螺旋线夹持杆和降压收集极绝缘瓷环等。衰减陶瓷用于微波电子管内部,是一种起体积衰减作用的高阻材料,可用于返波管中作终端负载、同轴磁控管中作抑制寄生模式的瓷环、耦合腔行波管中作集中衰减器。最常用的是金属钨衰减陶瓷、二氧化钛衰减陶瓷和碳化硅衰减陶瓷。

晶体材料

真空电子器件用晶体材料有云母、白宝石和金刚石。云母具有介质损耗小、绝缘电阻高和击穿电压高等特点,是用作真空电子器件输能窗和电极固定零件的优良绝缘材料。白宝石为刅-Al2O3单晶,能耐高电压,耐电子轰击,次级电子发射系数非常小,是制作大功率输能窗的良好材料,用提拉法可制成纯度高(含Al2O399.99%)、位错少(位错密度小于103/厘米2)的杆、管和其他异形制品,可作为行波管螺旋线夹持杆、微波和红外输能窗以及高压钠灯用的电弧管等。金刚石是自然界中硬度很高、导热较好和电绝缘性能优良的矿物介质材料。真空电子器件主要采用Ⅱa型金刚石,这是一种含氮量少 (小于0.001%)的金刚石,它的声子散射小、热导率高。在真空电子器件中可作支撑块、散热器和输能窗等。天然金刚石体积都很小,加工困难,所以也常采用人造金刚石及其聚晶材料。

窗口材料

随着光电器件的发展,窗口材料日益重要。窗口材料按透光性能可分为透红外、透可见光和透紫外线等类;按材料性质可分为硅酸盐玻璃、硫属化合物玻璃和离子晶体等。硅酸盐玻璃的透过截止波长较短(3微米以内),硫属化合物玻璃截止波长较长(14微米以内),而离子晶体截止波长可达50~60微米。光纤面板也是一种重要的窗口材料,能将光线从入射端无失真、低损耗地传到输出端,它是由高折射率的玻璃作芯、低折射率的玻璃作涂层和吸收杂散光的黑色玻璃填料所组成。微通道板是在光纤面板基础上发展起来的第二代光纤面板,由数十万根空心管子所组成,不仅能传递、而且能增强光学信号和图像。

参考书目刘联宝主编:《电真空器件的钎焊与陶瓷-金属封接》,国防工业出版社,北京,1978。小西良弘、辻俊郎合编,王兴斌译:《电子陶瓷基础和应用》,机械工业出版社,北京,1983。(小西良弘,辻俊郎:《ェレクトロ》セラミックスの基礎と応用》,オ-ム社,東京,1978。)

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